세계의 칩렛 시장 규모는 2023년 53억 달러에서 예측 기간 동안 41.9%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장을 지속하여 2029년 말에는 428억 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.
세계의 박막 및 초박막 필름 시장 규모는 2023년의 206억 달러에서 13.5%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장을 지속하여 2028년 말에는 388억 달러로 성장할 것으로 예측되고 있습니다.
세계의 IoT 칩 시장 규모는 2022년 1,861억 달러에서 14.3%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장을 지속하여 2028년 말에는 3,755억 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.
본 조사 리뷰는 BCC Research가 2024년에 발행한 칩렛, 박막 및 초박막, IoT 칩, 고속 데이터 컨버터, 인쇄 회로 기판에 관한 보고서의 하이라이트와 발췌를 포함해, 각각 시장 개요, 시장 영향요인 및 시장 기회의 분석, 법규제 환경, 신기술 및 기술 개발의 동향, 시장 규모 추이와 예측, 각종 구분, 지역별 상세 분석, 경쟁 구도, 주요기업 프로파일 등을 정리했습니다.
목차
제1장 서문
제2장 세계의 칩렛 시장(SMC137A)
- 칩렛
- 시장 전망
- 조사 범위
- 시장 요약
- 시장 역학
- 신흥기술
- 부문 분석
- 지역 분석
- 총론
- 칩렛 시장 개요
- 시장 성장 촉진요인
- 고성능 컴퓨팅
- 시장 성장 억제요인/과제
- 숙련 노동자의 부족
- 시장 기회
- 반도체 산업에 대한 지속적인 투자
- 규제 상황
- 북미
- 신흥기술
- 이종 통합
- 칩렛 시장 내역 : 프로세서별
- CPU
- 그래픽 처리 장치
- 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- AI-ASIC 코프로세서
- 애플리케이션 처리 장치
- 칩렛 시장 내역 : 지역별
- 북미
- 유럽
- 아시아태평양
- 세계 기타 지역
제3장 세계의 박막 및 초박막 시장, 기술, 재료(SMC057D)
- 박막 및 초박막
- 시장 전망
- 조사 범위
- 시장 요약
- 기술의 진보와 응용
- 시장 역학과 성장요인
- 향후의 동향과 전개
- 부문 분석
- 지역별 인사이트와 신흥 시장
- 총론
- 박막 및 초박막 시장 개요
- 시장 성장 촉진요인
- 세계의 제조 설비 투자 증가
- 시장 성장 억제요인
- 박막 오염의 영향
- 시장 기회
- 기술 진보와 신제품 개발
- 주요 신기술과 시장 동향
- 레이저 기반의 지향성 에너지 증착
- 박막 및 초박막 시장 분석 : 재료별
- 금속
- 유전체
- 화합물
- 기타
- 박막 및 초박막 시장 분석 : 지역별
- 북미
- 유럽
- 아시아태평양
- 세계 기타 지역
- 박막 및 초박막 산업의 지속가능성 : ESG의 관점
- 박막 및 초박막 시장의 주요 ESG 문제
- ESG 성능 분석
- 박막 및 초박막 시장의 ESG의 현상
- 세계의 박막 및 초박막 시장 ESG 실천
- BCC로부터의 총론
제4장 세계의 IoT 칩 시장(SMC135A)
- IoT 칩
- 시장 전망
- 조사 범위
- 시장 요약
- IoT 칩 시장 개요
- 시장 성장 촉진요인
- IoT 기반 자동차 수요 증가
- 시장 성장 억제요인
- 보안 및 프라이버시에 대한 우려
- 시장 기회
- 신흥기술 도입
- IoT 칩 시장 내역 : 최종 이용 산업별
- 헬스케어
- 소비자 가전
- 자동차
- 빌딩 자동화
- 산업
- 기타
- IoT 칩 시장 내역 : 지역별
- 북미
- 유럽
- 아시아태평양
- 세계 기타 지역
- IoT 칩 업계의 지속가능성 : ESG의 관점
- IoT 칩 시장의 ESG 문제
- IoT 칩 : ESG 성능 분석
- BCC로부터의 총론
제5장 세계의 고속 데이터 컨버터 시장과 성장 예측(SMC136A)
- 고속 데이터 컨버터
- 시장 전망
- 시장 요약
- 기술의 진보와 응용
- 고속 데이터 컨버터 시장 역학과 성장 요인
- 부문 분석
- 지역별 인사이트와 신흥 시장
- 총론
- 기술 개요
- 고속 데이터 컨버터의 현재 및 미래 시장 개요
- 시장 성장 촉진요인
- 의료용 화상 용도의 보급
- 시장의 과제
- 저소비 전력 고속 데이터 컨버터 개발
- 시장 기회
- 자율주행차의 상승
- 신흥기술과 개발
- 반도체 기술의 소형화와 지속적인 개선
- 고속 데이터 컨버터 시장 내역 : 유형별
- A/D 컨버터(ADC)
- D/A 컨버터(DAC)
- 고속 데이터 컨버터 시장 내역 : 지역별
- 북미
- 유럽
- 아시아태평양
- 세계 기타 지역
- 고속 데이터 컨버터 업계의 지속가능성 : ESG의 관점
- ESG 성능 분석
- 세계 시장에서 ESG의 현상
- 고속 데이터 컨버터 시장에서 ESG 실천
- BCC에 의한 총론
제6장 세계의 PCB 시장과 기술(SMC103D)
- 인쇄 회로 기판
- 시장 전망
- 조사 범위
- 시장 요약
- 기술의 진보와 응용
- PCB 시장 역학
- 부문 분석
- 지역별 인사이트와 신흥 시장
- 총론
- 현재 시장과 미래 시장
- 시장 성장 촉진요인
- 자율주행차(AV)와 EV의 이용 확대
- 시장의 과제
- 기술의 복잡화와 지속적인 혁신 압력 증대
- 시장 기회
- 플렉서블하고 웨어러블한 전자기기의 진보
- 신기술과 동향
- 3D 프린팅
- 인쇄 회로 기판 시장 내역 : 유형별
- 단층
- 이중층
- 다층
- 고밀도 인터커넥트(HDI)
- 인쇄 회로 기판 시장 내역 : 지역별
- 북미
- 유럽
- 아시아태평양
- 세계 기타 지역
- PCB 업계의 지속가능성 : ESG의 관점
- PCB 업계에서 ESG 현상
- PCB 업계에서 ESG 실습
- BCC로부터의 총론
제7장 부록
KTH
The global market for chiplets was valued at $5.3 billion in 2023 and is expected to reach $42.8 billion by the end of 2029, at a compound annual growth rate (CAGR) 41.9% from 2024 through 2029.
The global market for thin and ultrathin films is expected to grow from $20.6 billion in 2023 to $38.8 billion by the end of 2028, at a compound annual growth (CAGR) of 13.5% from 2023 to 2028.
The global market for Internet of Things (IoT) chips was valued at $186.1 billion in 2022 and is expected to reach $375.5 billion by the end of 2028, at a compound annual growth (CAGR) of 14.3% from 2023 to 2028.
Research Review Scope
This review report comprehensively analyzes key market trends, technological advancements, and emerging opportunities across various semiconductor segments. It covers the role of chiplets, high-speed data converters, Internet of Things (IoT) chips, printed circuit boards (PCBs), and thin/ultrathin films in next-generation electronics, emphasizing their impact on artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC), 5G technology, automotive applications including electric vehicles (EVs) and autonomous vehicles (AVs), and industrial automation.
Additionally, the review examines market drivers, challenges, growth forecasts, supply chain dynamics, geopolitical influences, and investment trends affecting semiconductor industry. It highlights the increasing demand for modular chiplet integration, IoT connectivity, high-speed data processing, and advanced PCB technologies while addressing regulatory, security, and sustainability challenges. This structured analysis offers valuable insights into the evolving semiconductor landscape and the critical factors driving its transformation .
Research Reviews from BCC Research provide market professionals with concise market coverage within a specific research category. This 2024 Semiconductor Manufacturing Research Review provides a sampling of the type of quantitative market information, analysis, and guidance that BCC Research has been developing since its inception in 1971 to help its customers make informed business decisions. This Research Review includes highlights and excerpts from the following reports published by BCC Research in 2024:
- SMC137A Global Chiplets Market
- SMC057D Global Markets, Technologies and Materials for Thin and Ultrathin Films
- SMC135A Global IoT Chips Market
- SMC136A High-speed Data Converters: Global Markets and Growth Forecast
- SMC103D Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets
After you survey the excerpts in this Research Review, we encourage you to follow up on these topics by checking out the full market research reports associated with each topic. BCC Research looks forward to serving your market intelligence needs in the future.
Table of Contents
Chapter 1 Foreword
Chapter 2 Global Chiplets Market (SMC137A)
- Chiplets
- Market Outlook
- Scope of the Report
- Market Summary
- Market Dynamics
- Emerging Technologies
- Segmental Analysis
- Regional Analysis
- Conclusion
- Market Overview of Chiplets
- Market Driver
- High-Performance Computing
- Market Restraint/Challenge
- Shortage of Skilled Labor
- Market Opportunity
- Continuing Investment in the Semiconductor Industry
- Regulatory Landscape
- North America
- Emerging Technologies
- Heterogeneous Integration
- Market Breakdown of Chiplets by Processor
- CPUs
- Graphics Processing Units
- Field-Programmable Gate Arrays
- AI-ASIC Coprocessors
- Application Processing Units
- Market Breakdown of Chiplets by Region
- North America
- Europe
- Asia-Pacific
- Rest of the World
Chapter 3 Global Markets, Technologies and Materials for Thin and Ultrathin Films (SMC057D)
- Thin and Ultrathin Films
- Market Outlook
- Scope of Report
- Market Summary
- Technological Advancements and Applications
- Market Dynamics and Growth Factors
- Future Trends and Developments
- Segmental Analysis
- Regional Insights and Emerging Markets
- Conclusion
- Market Overview of Thin and Ultrathin Films
- Market Driver
- Growing Global Fabrication Equipment Spending
- Market Restraint
- Implications of Thin-Film Contamination
- Market Opportunity
- Technological Advancements and New Product Development
- Key Emerging Technology and Market Trend
- Laser-Based Directed Energy Deposition
- Market Breakdown of Thin and Ultrathin Films by Material
- Metal
- Dielectric
- Compounds
- Others
- Market Breakdown of Thin and Ultrathin Films by Region
- North America
- Europe
- Asia-Pacific
- Rest of the World
- Sustainability in Thin and Ultrathin Films Industry: An ESG Perspective
- Key ESG Issues in Thin and Ultrathin Films Market
- ESG Performance Analysis
- Current Status of ESG in the Thin and Ultrathin Films Market
- ESG Practices in the Global Thin and Ultrathin Films Market
- Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 4 Global IoT Chips Market (SMC135A)
- IoT Chips
- Market Outlook
- Scope of Report
- Market Summary
- Market Overview of IoT Chips
- Market Driver
- Growing Demand for IoT-based Vehicles
- Market Restraint
- Security and Privacy Concerns
- Market Opportunity
- Implementation of Emerging Technologies
- Market Breakdown of IoT Chips by End-use Industry
- Healthcare
- Consumer Electronics
- Automotive
- Building Automation
- Industrial
- Others
- Market Breakdown of IoT Chips by Region
- North America
- Europe
- Asia-Pacific
- Rest of the World
- Sustainability in IoT Chips Industry: An ESG Perspective
- ESG Issues in the IoT Chip Market
- IoT Chip ESG Performance Analysis
- Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 5 High-speed Data Converters: Global Markets and Growth Forecast (SMC136A)
- High-speed Data Converters
- Market Outlook
- Market Summary
- Technological Advancements and Applications
- Market Dynamics and Growth Factors of High-speed Data Converters
- Segmental Analysis
- Regional Insights and Emerging Markets
- Conclusion
- Technology Overview
- Current and Future Market Overview of High-speed Data Converters
- Market Driver
- Widespread Adoption of Medical Imaging Applications
- Market Challenge
- Developing Low-Power High-Speed Data Converters
- Market Opportunity
- Rise of Autonomous Vehicles
- Emerging Technologies and Developments
- Miniaturization and Continuous Improvements in Semiconductor Technologies
- Market Breakdown of High-Speed Data Converters by Type
- A/D Converters (ADC)
- D/A Converters (DAC)
- Market Breakdown of High-Speed Data Converters by Region
- North America
- Europe
- Asia-Pacific
- Rest of the World
- Sustainability in High-Speed Data Converters Industry: An ESG Perspective
- ESG Performance Analysis
- Current Status of ESG in the Global Market
- ESG Practices in the High-Speed Data Converters Market
- Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 6 Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets (SMC103D)
- Printed Circuit Boards
- Market Outlook
- Scope of Report
- Market Summary
- Technological Advances and Applications
- Market Dynamics of Printed Circuit Boards
- Segmental Analysis
- Regional Insights and Emerging Markets
- Conclusion
- Current and Future Market
- Market Driver
- Growing Use of Autonomous Vehicles (AVs) and EVs
- Market Challenge
- Increasing Technological Complexity and Pressure to Continuously Innovate
- Market Opportunity
- Advancements in Flexible and Wearable Electronics
- Emerging Technologies and Trends
- 3D Printing
- Market Breakdown of Printed Circuit Boards by PCB Type
- Single-layer
- Double-layer
- Multilayer
- High-density Interconnect (HDI)
- Market Breakdown of Printed Circuit Boards by Region
- North America
- Europe
- Asia-Pacific
- Rest of the World
- Sustainability in the PCB Industry: An ESG Perspective
- Status of ESG in the PCB Industry
- ESG Practices in the PCB Industry
- Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 7 Appendix
- Methodology
- Analyst's Credentials
