세계의 칩렛 시장 규모는 2023년 53억 달러에서 예측 기간 동안 41.9%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장을 지속하여 2029년 말에는 428억 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.
세계의 박막 및 초박막 필름 시장 규모는 2023년의 206억 달러에서 13.5%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장을 지속하여 2028년 말에는 388억 달러로 성장할 것으로 예측되고 있습니다.
세계의 IoT 칩 시장 규모는 2022년 1,861억 달러에서 14.3%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장을 지속하여 2028년 말에는 3,755억 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.
본 조사 리뷰는 BCC Research가 2024년에 발행한 칩렛, 박막 및 초박막, IoT 칩, 고속 데이터 컨버터, 인쇄 회로 기판에 관한 보고서의 하이라이트와 발췌를 포함해, 각각 시장 개요, 시장 영향요인 및 시장 기회의 분석, 법규제 환경, 신기술 및 기술 개발의 동향, 시장 규모 추이와 예측, 각종 구분, 지역별 상세 분석, 경쟁 구도, 주요기업 프로파일 등을 정리했습니다.
목차
제1장 서문
조사 리뷰의 범위
제2장 세계의 칩렛 시장(SMC137A)
칩렛
시장 전망
조사 범위
시장 요약
시장 역학
신흥기술
부문 분석
지역 분석
총론
칩렛 시장 개요
시장 성장 촉진요인
고성능 컴퓨팅
시장 성장 억제요인/과제
숙련 노동자의 부족
시장 기회
반도체 산업에 대한 지속적인 투자
규제 상황
북미
신흥기술
이종 통합
칩렛 시장 내역 : 프로세서별
CPU
그래픽 처리 장치
필드 프로그래머블 게이트 어레이
AI-ASIC 코프로세서
애플리케이션 처리 장치
칩렛 시장 내역 : 지역별
북미
유럽
아시아태평양
세계 기타 지역
제3장 세계의 박막 및 초박막 시장, 기술, 재료(SMC057D)
박막 및 초박막
시장 전망
조사 범위
시장 요약
기술의 진보와 응용
시장 역학과 성장요인
향후의 동향과 전개
부문 분석
지역별 인사이트와 신흥 시장
총론
박막 및 초박막 시장 개요
시장 성장 촉진요인
세계의 제조 설비 투자 증가
시장 성장 억제요인
박막 오염의 영향
시장 기회
기술 진보와 신제품 개발
주요 신기술과 시장 동향
레이저 기반의 지향성 에너지 증착
박막 및 초박막 시장 분석 : 재료별
금속
유전체
화합물
기타
박막 및 초박막 시장 분석 : 지역별
북미
유럽
아시아태평양
세계 기타 지역
박막 및 초박막 산업의 지속가능성 : ESG의 관점
박막 및 초박막 시장의 주요 ESG 문제
ESG 성능 분석
박막 및 초박막 시장의 ESG의 현상
세계의 박막 및 초박막 시장 ESG 실천
BCC로부터의 총론
제4장 세계의 IoT 칩 시장(SMC135A)
IoT 칩
시장 전망
조사 범위
시장 요약
IoT 칩 시장 개요
시장 성장 촉진요인
IoT 기반 자동차 수요 증가
시장 성장 억제요인
보안 및 프라이버시에 대한 우려
시장 기회
신흥기술 도입
IoT 칩 시장 내역 : 최종 이용 산업별
헬스케어
소비자 가전
자동차
빌딩 자동화
산업
기타
IoT 칩 시장 내역 : 지역별
북미
유럽
아시아태평양
세계 기타 지역
IoT 칩 업계의 지속가능성 : ESG의 관점
IoT 칩 시장의 ESG 문제
IoT 칩 : ESG 성능 분석
BCC로부터의 총론
제5장 세계의 고속 데이터 컨버터 시장과 성장 예측(SMC136A)
고속 데이터 컨버터
시장 전망
시장 요약
기술의 진보와 응용
고속 데이터 컨버터 시장 역학과 성장 요인
부문 분석
지역별 인사이트와 신흥 시장
총론
기술 개요
고속 데이터 컨버터의 현재 및 미래 시장 개요
시장 성장 촉진요인
의료용 화상 용도의 보급
시장의 과제
저소비 전력 고속 데이터 컨버터 개발
시장 기회
자율주행차의 상승
신흥기술과 개발
반도체 기술의 소형화와 지속적인 개선
고속 데이터 컨버터 시장 내역 : 유형별
A/D 컨버터(ADC)
D/A 컨버터(DAC)
고속 데이터 컨버터 시장 내역 : 지역별
북미
유럽
아시아태평양
세계 기타 지역
고속 데이터 컨버터 업계의 지속가능성 : ESG의 관점
ESG 성능 분석
세계 시장에서 ESG의 현상
고속 데이터 컨버터 시장에서 ESG 실천
BCC에 의한 총론
제6장 세계의 PCB 시장과 기술(SMC103D)
인쇄 회로 기판
시장 전망
조사 범위
시장 요약
기술의 진보와 응용
PCB 시장 역학
부문 분석
지역별 인사이트와 신흥 시장
총론
현재 시장과 미래 시장
시장 성장 촉진요인
자율주행차(AV)와 EV의 이용 확대
시장의 과제
기술의 복잡화와 지속적인 혁신 압력 증대
시장 기회
플렉서블하고 웨어러블한 전자기기의 진보
신기술과 동향
3D 프린팅
인쇄 회로 기판 시장 내역 : 유형별
단층
이중층
다층
고밀도 인터커넥트(HDI)
인쇄 회로 기판 시장 내역 : 지역별
북미
유럽
아시아태평양
세계 기타 지역
PCB 업계의 지속가능성 : ESG의 관점
PCB 업계에서 ESG 현상
PCB 업계에서 ESG 실습
BCC로부터의 총론
제7장 부록
KTH
영문 목차
영문목차
The global market for chiplets was valued at $5.3 billion in 2023 and is expected to reach $42.8 billion by the end of 2029, at a compound annual growth rate (CAGR) 41.9% from 2024 through 2029.
The global market for thin and ultrathin films is expected to grow from $20.6 billion in 2023 to $38.8 billion by the end of 2028, at a compound annual growth (CAGR) of 13.5% from 2023 to 2028.
The global market for Internet of Things (IoT) chips was valued at $186.1 billion in 2022 and is expected to reach $375.5 billion by the end of 2028, at a compound annual growth (CAGR) of 14.3% from 2023 to 2028.
Research Review Scope
This review report comprehensively analyzes key market trends, technological advancements, and emerging opportunities across various semiconductor segments. It covers the role of chiplets, high-speed data converters, Internet of Things (IoT) chips, printed circuit boards (PCBs), and thin/ultrathin films in next-generation electronics, emphasizing their impact on artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC), 5G technology, automotive applications including electric vehicles (EVs) and autonomous vehicles (AVs), and industrial automation.
Additionally, the review examines market drivers, challenges, growth forecasts, supply chain dynamics, geopolitical influences, and investment trends affecting semiconductor industry. It highlights the increasing demand for modular chiplet integration, IoT connectivity, high-speed data processing, and advanced PCB technologies while addressing regulatory, security, and sustainability challenges. This structured analysis offers valuable insights into the evolving semiconductor landscape and the critical factors driving its transformation .
Research Reviews from BCC Research provide market professionals with concise market coverage within a specific research category. This 2024 Semiconductor Manufacturing Research Review provides a sampling of the type of quantitative market information, analysis, and guidance that BCC Research has been developing since its inception in 1971 to help its customers make informed business decisions. This Research Review includes highlights and excerpts from the following reports published by BCC Research in 2024:
SMC137A Global Chiplets Market
SMC057D Global Markets, Technologies and Materials for Thin and Ultrathin Films
SMC135A Global IoT Chips Market
SMC136A High-speed Data Converters: Global Markets and Growth Forecast
SMC103D Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets
After you survey the excerpts in this Research Review, we encourage you to follow up on these topics by checking out the full market research reports associated with each topic. BCC Research looks forward to serving your market intelligence needs in the future.
Table of Contents
Chapter 1 Foreword
Research Review Scope
Chapter 2 Global Chiplets Market (SMC137A)
Chiplets
Market Outlook
Scope of the Report
Market Summary
Market Dynamics
Emerging Technologies
Segmental Analysis
Regional Analysis
Conclusion
Market Overview of Chiplets
Market Driver
High-Performance Computing
Market Restraint/Challenge
Shortage of Skilled Labor
Market Opportunity
Continuing Investment in the Semiconductor Industry
Regulatory Landscape
North America
Emerging Technologies
Heterogeneous Integration
Market Breakdown of Chiplets by Processor
CPUs
Graphics Processing Units
Field-Programmable Gate Arrays
AI-ASIC Coprocessors
Application Processing Units
Market Breakdown of Chiplets by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 3 Global Markets, Technologies and Materials for Thin and Ultrathin Films (SMC057D)
Thin and Ultrathin Films
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Technological Advancements and Applications
Market Dynamics and Growth Factors
Future Trends and Developments
Segmental Analysis
Regional Insights and Emerging Markets
Conclusion
Market Overview of Thin and Ultrathin Films
Market Driver
Growing Global Fabrication Equipment Spending
Market Restraint
Implications of Thin-Film Contamination
Market Opportunity
Technological Advancements and New Product Development
Key Emerging Technology and Market Trend
Laser-Based Directed Energy Deposition
Market Breakdown of Thin and Ultrathin Films by Material
Metal
Dielectric
Compounds
Others
Market Breakdown of Thin and Ultrathin Films by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in Thin and Ultrathin Films Industry: An ESG Perspective
Key ESG Issues in Thin and Ultrathin Films Market
ESG Performance Analysis
Current Status of ESG in the Thin and Ultrathin Films Market
ESG Practices in the Global Thin and Ultrathin Films Market
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 4 Global IoT Chips Market (SMC135A)
IoT Chips
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Market Overview of IoT Chips
Market Driver
Growing Demand for IoT-based Vehicles
Market Restraint
Security and Privacy Concerns
Market Opportunity
Implementation of Emerging Technologies
Market Breakdown of IoT Chips by End-use Industry
Healthcare
Consumer Electronics
Automotive
Building Automation
Industrial
Others
Market Breakdown of IoT Chips by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in IoT Chips Industry: An ESG Perspective
ESG Issues in the IoT Chip Market
IoT Chip ESG Performance Analysis
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 5 High-speed Data Converters: Global Markets and Growth Forecast (SMC136A)
High-speed Data Converters
Market Outlook
Market Summary
Technological Advancements and Applications
Market Dynamics and Growth Factors of High-speed Data Converters
Segmental Analysis
Regional Insights and Emerging Markets
Conclusion
Technology Overview
Current and Future Market Overview of High-speed Data Converters
Market Driver
Widespread Adoption of Medical Imaging Applications
Market Challenge
Developing Low-Power High-Speed Data Converters
Market Opportunity
Rise of Autonomous Vehicles
Emerging Technologies and Developments
Miniaturization and Continuous Improvements in Semiconductor Technologies
Market Breakdown of High-Speed Data Converters by Type
A/D Converters (ADC)
D/A Converters (DAC)
Market Breakdown of High-Speed Data Converters by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in High-Speed Data Converters Industry: An ESG Perspective
ESG Performance Analysis
Current Status of ESG in the Global Market
ESG Practices in the High-Speed Data Converters Market
Concluding Remarks from BCC Research
Chapter 6 Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets (SMC103D)
Printed Circuit Boards
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Technological Advances and Applications
Market Dynamics of Printed Circuit Boards
Segmental Analysis
Regional Insights and Emerging Markets
Conclusion
Current and Future Market
Market Driver
Growing Use of Autonomous Vehicles (AVs) and EVs
Market Challenge
Increasing Technological Complexity and Pressure to Continuously Innovate
Market Opportunity
Advancements in Flexible and Wearable Electronics
Emerging Technologies and Trends
3D Printing
Market Breakdown of Printed Circuit Boards by PCB Type
Single-layer
Double-layer
Multilayer
High-density Interconnect (HDI)
Market Breakdown of Printed Circuit Boards by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Sustainability in the PCB Industry: An ESG Perspective
