세계의 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 : 웨이퍼 유형별, 용도별, 기술별, 최종 사용자별, 국가별, 지역별 산업 분석, 시장 규모, 시장 점유율, 예측(2025-2032년)
Semiconductor Wafer Scribing Machine Market, By Wafer Type, By Application, By Technology, By End-user, By Country, and By Region - Global Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2025-2032
상품코드:1808857
리서치사:AnalystView Market Insights
발행일:2025년 08월
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반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 규모는 2024년에 13억 4,567만 달러를 달성하였고, 2025-2032년에 걸쳐 CAGR 9.2%로 확대될 전망입니다.
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장은 반도체 제조 공정에서 실리콘 웨이퍼를 정확하게 표시하거나 절단하는 데 사용되는 장치를 중심으로 전개됩니다. 이러한 장치는 패키징 전에 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 분할할 때 중요한 역할을 합니다. 스크라이빙은 필요한 정확도 수준에 따라 기계적 방법, 레이저, 다이아몬드 팁 도구를 사용하여 수행됩니다.
시장을 견인하는 것은 스마트폰, 자동차 일렉트로닉스, IoT 장비에서의 마이크로 일렉트로닉스의 수요 증가입니다. 부품 소형화의 진전이나 웨이퍼 재료의 진보에 의해 보다 높은 정밀도와 속도를 가진 스크라이빙 머신의 개발이 진행되고 있습니다. 또한 5G와 AI 기술로의 전환이 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 주요 과제는 고급 기계 및 유지보수 비용이 높다는 점입니다. 그러나 레이저 기반 스크라이빙과 자동화 기술 혁신은 성장 기회를 계속 제공합니다. 이 시장은 반도체 제조 동향 및 칩 생산 라인의 기술 업그레이드와 밀접하게 관련되어 있습니다.
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 - 시장 역학
초박형 웨이퍼 가공에서 레이저 스크라이빙의 채용 증가
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장의 틈새 촉진 요인은 초박형 웨이퍼 가공에서 레이저 스크라이빙의 채용이 증가하고 있다는 것입니다. 반도체 디바이스가 더욱 얇고 컴팩트해짐에 따라, 특히 연질 전자제품 및 고급 웨어러블과 같은 용도에서는 제조업체가 초박형 웨이퍼를 선호하게 되었습니다. 기존의 기계식 스크라이빙에서는 이러한 섬세한 재료에 미세한 균열이나 손상이 발생하는 경우가 많습니다.
대조적으로, 레이저 스크라이빙은 비접촉식 고정밀 가공이 가능하여 웨이퍼에 대한 스트레스를 줄이고 수율을 향상시킵니다. 정교하고 미세한 홈을 만들 수 있으며 복잡한 패턴과 소형 칩 설계에 매우 적합합니다. 첨단 패키징 기술의 고효율 및 저결함 프로세스에 대한 요구는 이러한 추세를 더욱 강화하고 있습니다. 또한 레이저 스크라이빙은 자동화 및 높은 처리량을 지원하므로 최신 공장에서 대량 생산에 이상적입니다. 이러한 변화는 틈새이지만 중요하며 웨이퍼 다이싱과 스크라이빙의 상황을 점차적으로 바꾸고 있습니다.
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 - 세분화 분석
세계의 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장은 웨이퍼 유형, 용도, 기술, 최종 사용자, 지역별로 구분됩니다.
시장은 웨이퍼 유형 기반으로 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼 등으로 분류됩니다. 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장에서 웨이퍼 유형별로는 실리콘 웨이퍼 부문이 가장 우세합니다. 실리콘 웨이퍼는 마이크로 프로세서, 메모리 칩, 센서 등 대부분의 반도체 디바이스의 기반 기판입니다. 가전기기, 자동차, 통신, 산업 용도에 널리 사용되고 있기 때문에 실리콘에 맞는 정밀하고 효율적인 스크라이빙 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 실리콘 웨이퍼 제조는 매우 성숙하고 확립된 공급망과 광범위한 인프라에 의해 지원됩니다.
보다 작고 얇으며 복잡한 실리콘 웨이퍼에 대한 수요는 제조업체가 웨이퍼 분리 시 손상을 최소화하고 높은 정확도를 보장하는 고급 스크라이빙 기술에 대한 투자를 촉구하고 있습니다. GaAs와 GaN과 같은 화합물 반도체 웨이퍼는 고주파 및 광전자와 같은 특수한 용도로 성장하고 있지만 현재 실리콘에 비해 점유율이 작습니다. 실리콘 웨이퍼의 이점은 범용성, 비용효율성 및 세계적인 반도체 생산의 주류에서의 중요한 역할에 의해 앞으로도 계속될 것으로 예측됩니다.
시장은 기술에 따라 기계식 스크라이빙, 레이저 스크라이빙으로 분류됩니다. 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장에서 기술별로 가장 지배적인 부문은 기계식 스크라이빙입니다. 기계식 스크라이빙은 반도체 웨이퍼에 제어된 균열을 형성하는 정확성과 신뢰성으로 인해 전통적으로 널리 채택된 방법입니다. 이 방법은 다이아몬드 또는 카바이드 칩으로 웨이퍼 표면을 물리적으로 긁는 것으로 실리콘 웨이퍼에 매우 효과적이며 표준 반도체 제조 공정에서 일반적으로 사용됩니다.
이 방법이 선호되는 이유는 레이저를 사용하는 대체 방법에 비해 상대적으로 낮은 장비 비용으로 안정적인 성능을 얻을 수 있기 때문입니다. 기계식 스크라이빙은 처리량과 재현성이 중요한 대량 생산 환경에서 특히 두드러집니다. 레이저 스크라이빙 기술의 상승에도 불구하고, 기계식 스크라이빙은 그 간편성, 입증된 결과, 기존 반도체 제조 라인과의 호환성으로 인해 여전히 우위를 유지하고 있습니다. 또한 열로 인한 손상을 최소화하고 장치 품질 유지에 필수적인 웨이퍼 무결성을 유지할 수 있습니다. 비록 웨이퍼의 박형화와 첨단 재료로의 시프트가 진행되고 있는 가운데 기계식 스크라이빙은 과제에 직면하고 있지만, 정밀도와 속도를 향상시키는 지속적인 기술 개량에 의해 여전히 강한 지위를 유지하고 있습니다.
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 - 지역별 인사이트
북미는 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장에서 매우 중요한 지역이 되고 있습니다. 미국은 국내 반도체 생산 능력을 강화하고 해외 공급망에 대한 의존도를 줄이기 위한 정부 이니셔티브에 힘입어 이 성장을 이끌고 있습니다.
이 지역에서는 AI, 5G, IoT 등의 첨단 기술이 중시되고 있으며, 고정밀도 웨이퍼 스크라이빙 머신이 필요합니다. 또한, 자동화와 레이저 스크라이빙 기술의 통합은 웨이퍼 처리의 정확성과 효율성 향상을 제공하여 인기를 끌고 있습니다. 캐나다는 또한 반도체 생태계를 강화하는 전략적 노력에 기여하고 있습니다.
미국은 세계의 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있으며, 국내 반도체 제조 능력의 강화를 목적으로 한 대규모 투자와 전략적 이니셔티브가 그 원동력이 되고 있습니다. CHIPS and Science Act의 제정에 의해 웨이퍼 제조 시설의 설립 및 확장을 포함한 미국 반도체 산업의 강화에 거액의 자금이 할당되었습니다.
Intel, TSMC, GlobalFoundries와 같은 대기업은 애리조나, 뉴욕, 텍사스 등 주를 넘어 첨단 칩 제조에 초점을 맞춘 대규모 프로젝트를 발표하고 있습니다. 이러한 개발에는 최신 반도체 디바이스 수요를 충족하는 고정밀 웨이퍼 스크라이빙 머신의 통합이 필요합니다.
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 - 경쟁 구도
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장의 경쟁 구도는 첨단 웨이퍼 프로세싱 기술을 전문으로 하는 다수의 전통적인 세계 기업의 존재를 특징으로 합니다. DISCO Corporation, Tokyo Seimitsu와 같은 기업이 정밀한 기계식 스크라이빙과 다이싱 솔루션으로 우위를 차지하는 반면, 레이저 기반 기술은 Synova SA와 Han's Laser Technology와 같은 기업이 주요 기업입니다. 이 시장은 지속적인 기술 혁신이 특징으로, 각사는 초박형 웨이퍼나 플렉서블 웨이퍼에 적합한 보다 빠르고, 정밀하며, 손상을 주지 않는 스크라이빙 기법의 개발을 위해 연구개발에 많은 투자를 하고 있습니다.
스크라이빙 머신을 보다 광범위한 반도체 제조 라인에 통합하기 위해서는 전략적 파트너십과 협력 관계가 일반적입니다. 아시아에서는 특히 중국과 한국 지역의 선도기업이 급속히 발자국을 확대하고 경쟁을 격화시키고 있습니다. 각 회사는 기술 진보뿐만 아니라 애프터서비스, 맞춤화 및 비용효율성을 두고 경쟁하고 있습니다. 자동화 및 인더스트리 4.0 통합으로의 전환은 제조업체가 스마트하고 데이터 중심의 웨이퍼 스크라이빙 솔루션을 제공하려고 노력하면서 경쟁 역학을 더욱 형성하고 있습니다. 전반적으로 이 시장은 반도체 제조업체의 진화하는 요구에 부응하기 위해 정확도, 속도 및 웨이퍼 데미지 최소화에 중점을 두고 높은 경쟁력을 유지하고 있습니다.
목차
제1장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 개요
조사 범위
시장 추정 연도
제2장 주요 요약
시장 분석
경쟁 인사이트
제3장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신의 주요 시장 동향
시장 성장 촉진 요인
시장 성장 억제 요인
시장 기회
시장 전망 동향
제4장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 산업의 조사
PEST 분석
Porter's Five Forces 분석
성장 전망 맵핑
규제 틀 분석
제5장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 : 높아지는 지정학적 긴장의 영향
COVID-19 팬데믹의 영향
러시아-우크라이나 전쟁의 영향
중동 분쟁의 영향
제6장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장의 정세
반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 점유율 분석(2024년)
주요 제조업체별 분석 데이터
기존 기업 분석
신흥 기업 분석
제7장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 : 웨이퍼 유형별
개요
웨이퍼 유형별 부문 점유율 분석
실리콘 웨이퍼
화합물 반도체 웨이퍼
기타
제8장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 : 용도별
개요
용도별 부문 점유율 분석
가전
자동차
통신
산업용 전자기기
헬스케어 및 의료기기
제9장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 : 기술별
개요
기술별 부문 점유율 분석
기계식 스크라이빙
레이저 스크라이빙
제10장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 : 최종 사용자별
개요
최종 사용자별 부문 점유율 분석
반도체 제조업체
타사 주조
연구개발 기관
제11장 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 시장 : 지역별
소개
북미
개요
북미의 주요 제조업체
미국
캐나다
유럽
개요
유럽의 주요 제조업체
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
네덜란드
스웨덴
러시아
폴란드
기타
아시아태평양
개요
아시아태평양의 주요 제조업체
중국
인도
일본
한국
호주
인도네시아
태국
필리핀
기타
라틴아메리카
개요
라틴아메리카의 주요 제조업체
브라질
멕시코
아르헨티나
콜롬비아
기타
중동 및 아프리카
개요
중동 및 아프리카의 주요 제조업체
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
이스라엘
튀르키예
알제리
이집트
기타
제12장 주요 벤더 분석 - 반도체 웨이퍼 스크라이빙 머신 업계
경쟁 대시보드
경쟁 벤치마킹
경쟁 포지셔닝
기업 프로파일
DISCO Corporation
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.(ACCRETECH)
Advanced Dicing Technologies(ADT)
Synova SA
ASM International
Applied Materials, Inc.
Lam Research Corporation
KLA Corporation
Han's Laser End-user Co., Ltd.
Farley Laserlab
Perfect Laser Co., Ltd.
Qingdao Gaoce End-user Co., Ltd.
SUZHOU CHANXAN LASER END-USER CO., LTD.
TECNIMETAL
Shenyang Heyan End-user Co., Ltd.
GL Tech Co.
Jiangsu Jing Chuang Advanced Electronic End-user
Genesem Inc.
3D-Micromac AG
Kumasan
제13장 애널리스트의 종합적 전망
CSM
영문 목차
영문목차
Semiconductor Wafer Scribing Machine Market size was valued at US$ 1,345.67 Million in 2024, expanding at a CAGR of 9.2% from 2025 to 2032.
The Semiconductor Wafer Scribing Machine Market revolves around equipment used in the semiconductor manufacturing process to precisely mark or cut silicon wafers. These machines play a vital role in dividing wafers into individual semiconductor chips before packaging. Scribing can be done using mechanical methods, lasers, or diamond-tipped tools, depending on the level of precision required.
The market is driven by the growing demand for microelectronics in smartphones, automotive electronics, and IoT devices. Increasing miniaturization of components and advancements in wafer materials have led to the development of more accurate and high-speed scribing machines. Additionally, the transition toward 5G and AI technologies further fuels market growth. Key challenges include the high cost of advanced machines and maintenance. However, innovations in laser-based scribing and automation continue to offer growth opportunities. The market is closely linked to semiconductor fabrication trends and technological upgrades in chip production lines.
Rising adoption of laser scribing for ultra-thin wafer processing.
A niche driver for the Semiconductor Wafer Scribing Machine Market is the rising adoption of laser scribing for ultra-thin wafer processing. As semiconductor devices become thinner and more compact, especially in applications like flexible electronics and advanced wearables, manufacturers increasingly prefer ultra-thin wafers. Traditional mechanical scribing methods often cause micro-cracks or damage in such delicate materials.
Laser scribing, by contrast, offers non-contact, high-precision processing, reducing stress on the wafer and improving yield rates. It allows for clean, narrow grooves and is highly suitable for complex patterns and small chip designs. The demand for high-efficiency, low-defect processes in advanced packaging technologies further strengthens this trend. Laser scribing also supports automation and high throughput, making it ideal for mass production in modern fabs. This niche yet critical shift is gradually transforming the wafer dicing and scribing landscape.
As per the analysis shared by our research analyst, the global market is estimated to grow annually at a CAGR of around 9.2% over the forecast period (2025-2032)
Based on Wafer Type segmentation, Silicon Wafer was predicted to show maximum market share in the year 2024
Based on application segmentation, Consumer Electronics was the leading application in 2024
Based on Technology segmentation, Mechanical Scribing was the leading Technology in 2024
On the basis of region, North America was the leading revenue generator in 2024
The Global Semiconductor Wafer Scribing Machine Market is segmented on the basis of Wafer Type, Application, Technology, End-user, and Region.
The market is divided into four categories based on Wafer Type: Silicon Wafer, Compound Semiconductor Wafer, and Others. The Silicon Wafer segment is the most dominant in the Semiconductor Wafer Scribing Machine Market by wafer type. Silicon wafers are the foundational substrate for the vast majority of semiconductor devices, including microprocessors, memory chips, and sensors. Their widespread use in consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial applications drives the high demand for precise and efficient scribing solutions tailored to silicon. Silicon wafer manufacturing is highly mature, supported by a well-established supply chain and extensive infrastructure, which further fuels market dominance.
The demand for smaller, thinner, and more complex silicon wafers has pushed manufacturers to invest in advanced scribing technologies that ensure minimal damage and high accuracy during wafer separation. While compound semiconductor wafers like GaAs and GaN are growing due to specialized applications such as high-frequency and optoelectronics, they currently represent a smaller share compared to silicon. The dominance of silicon wafers is expected to continue due to their versatility, cost-effectiveness, and critical role in mainstream semiconductor production globally.
The market is divided into three categories based on Technology: Silicon Wafer, Compound Semiconductor Wafer. Mechanical Scribing, Laser Scribing. The most dominant segment in the Semiconductor Wafer Scribing Machine Market by technology is Mechanical Scribing. Mechanical scribing has been the traditional and widely adopted method due to its precision and reliability in creating controlled fractures on semiconductor wafers. It involves physically scoring the wafer surface with a diamond or carbide tip, which makes it highly effective for silicon wafers and is commonly used in standard semiconductor manufacturing processes.
This method is favored because it offers consistent performance with relatively lower equipment costs compared to laser-based alternatives. Mechanical scribing is especially prominent in high-volume production environments where throughput and repeatability are critical. Despite the rise of laser scribing technologies, mechanical scribing remains dominant due to its simplicity, established track record, and compatibility with existing semiconductor fabrication lines. It also causes minimal thermal damage, preserving wafer integrity, which is essential for maintaining device quality. However, with the industry's shift toward thinner wafers and advanced materials, mechanical scribing faces challenges but still holds a strong position due to ongoing technological refinements improving precision and speed.
North America is emerging as a pivotal region in the Semiconductor Wafer Scribing Machine Market, driven by substantial investments in semiconductor manufacturing and a focus on technological innovation. The United States leads this growth, bolstered by government initiatives that aim to enhance domestic semiconductor production capabilities and reduce reliance on foreign supply chains.
The region's emphasis on advanced technologies, including AI, 5G, and IoT, necessitates high-precision wafer scribing equipment. Additionally, the integration of automation and laser scribing technologies is gaining traction, offering improved accuracy and efficiency in wafer processing. Canada is also contributing with strategic efforts to strengthen its semiconductor ecosystem.
The United States plays a pivotal role in the global Semiconductor Wafer Scribing Machine Market, driven by substantial investments and strategic initiatives aimed at bolstering domestic semiconductor manufacturing capabilities. The enactment of the CHIPS and Science Act has allocated significant funding to enhance the U.S. semiconductor industry, including the establishment and expansion of wafer fabrication facilities.
Major corporations such as Intel, TSMC, and GlobalFoundries have announced large-scale projects across states like Arizona, New York, and Texas, focusing on advanced chip production. These developments necessitate the integration of high-precision wafer scribing machines to meet the demands of modern semiconductor devices.
The competitive landscape of the Semiconductor Wafer Scribing Machine Market is marked by the presence of several well-established global players specializing in advanced wafer processing technologies. Companies like DISCO Corporation and Tokyo Seimitsu dominate with their precision mechanical scribing and dicing solutions, while laser-based technologies are led by firms such as Synova SA and Han's Laser Technology. The market is characterized by continuous innovation, with players investing heavily in R&D to develop faster, more accurate, and non-damaging scribing methods suitable for ultra-thin and flexible wafers.
Strategic partnerships and collaborations are common to integrate scribing equipment with broader semiconductor fabrication lines. Regional players from Asia, especially China and South Korea, are rapidly expanding their footprint, intensifying competition. Companies compete not only on technological advancements but also on after-sales service, customization, and cost-efficiency. The shift toward automation and Industry 4.0 integration further shapes the competitive dynamics, as manufacturers strive to offer smart, data-driven wafer scribing solutions. Overall, the market remains highly competitive with a focus on precision, speed, and minimizing wafer damage to meet the evolving demands of semiconductor manufacturers.
Recent Developments:
In June 2024, SCREEN Holdings Co., Ltd. is set to launch a new brand, SCRAIS, focusing on AI-driven inspection and measurement solutions for semiconductor wafers and printed circuit boards, reflecting a shift toward automation.
SCOPE OF THE REPORT
The scope of this report covers the market by its major segments, which include as follows:
