칩 레이저 디캡핑 머신 시장 : 유형별, 용도별, 최종사용자별, 국가별, 지역별 - 산업 분석, 시장 규모, 시장 점유율, 예측(2024-2032년)
Chip Laser Decapping Machine Market, By Type, By Application, By End User, By Country, and By Region - Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2024-2032
상품코드:1628870
리서치사:AnalystView Market Insights
발행일:2024년 11월
페이지 정보:영문 392 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
보고서 하이라이트
칩 레이저 디캡핑 머신 시장 규모는 2023년에 3억 345만 달러에 달하며, 2024-2032년에 CAGR 7.4%로 확대합니다.
칩 레이저 디캡핑 기계 시장 - 시장 역학
AI, 고성능 컴퓨팅의 성장, 반도체 고장 분석 수요 증가로 시장 수요 촉진 전망
칩 레이저 디캡핑 머신 시장의 성장은 전자, 반도체 및 관련 산업 수요 진화에 따른 다양한 요인에 의해 주도되고 있습니다. 소형화, 고성능 디바이스에 대한 요구가 증가하고 의존도가 높아지고 있기 때문입니다. 반도체 디바이스의 복잡성 증가에 따라 고장 분석을 위한 견고한 방법이 요구되고 있습니다. 칩 레이저 디캡핑 머신은 분석을 위해 칩 내부의 컴포넌트를 노출시키는 정밀하고 비파괴적인 수단을 제공하여 제조업체가 결함을 효과적으로 식별하고 수정할 수 있도록 도와줍니다. 이는 CE(Consumer Electronics), 자동차, 항공우주 등의 산업에서 칩이 점점 더 복잡해짐에 따라 더욱 중요해지고 있습니다. 전기자동차(EV)와 자율주행 기술의 부상으로 자동차 업계는 센서, 컨트롤러, 전원 시스템용 첨단 반도체를 필요로 하고 있습니다. 제조업체들은 이러한 칩이 안전 및 성능 기준을 충족하는지 확인하기 위해 레이저 디캡 장비를 사용하고 있습니다.
IoT 기기, 인공지능, 고성능 컴퓨팅의 급속한 보급으로 인해 신뢰할 수 있고 효율적인 반도체 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 칩은 엄격한 테스트와 품질 보증을 거쳐야 하며, 레이저 디캡핑 기계는 내부 구조 노출 및 분석에 중요한 역할을 합니다. 전 세계 정부 및 민간 단체는 세계 칩 부족에 대응하고 국내 제조 능력을 강화하기 위해 반도체 연구개발에 많은 투자를 하고 있습니다. 이러한 투자는 레이저 디캡핑 머신과 같은 첨단 툴에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 위조 전자부품의 확산은 특히 국방, 의료, 통신 등 중요한 분야에서 큰 문제가 되고 있습니다. 칩 레이저 디캡핑 머신은 리버스 엔지니어링과 칩의 진위 여부를 확인하여 이러한 보안 문제를 해결합니다.
칩 레이저 디캡핑 머신 시장 - 주요 인사이트
리서치 애널리스트의 분석에 따르면 세계 시장은 예측 기간(2024-2032) 동안 연평균 약 7.4%%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다.
유형별 세분화를 기준으로, 반자동 부문은 엔지니어링 용도의 높은 수요로 인해 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
용도별로는 집적회로(IC) 트레이가 2023년 주요 용도였습니다.
최종사용자별로는 반도체 제조 기술의 소형화가 진행됨에 따라 반도체 제조가 2023년 주요 최종사용자로 꼽혔습니다.
지역별로는 반도체 산업의 R&D 및 정부 자금 증가로 인해 북미가 2023년 주요 수입원이 될 것으로 예상됩니다.
칩 레이저 디캡핑 머신 시장 - 세분화 분석 :
칩 레이저 디캡핑 머신 세계 시장은 유형, 애플리케이션, 최종사용자, 지역별로 분류됩니다.
시장은 유형에 따라 반자동, 전자동, 기타 세 가지로 분류됩니다. 반자동 부문이 시장을 지배하고 있습니다. 맞춤형 솔루션에 대한 수요 증가와 저렴한 가격으로 인해 반자동 기계가 선호되며 시장 성장을 가속하고 있습니다.
시장은 용도별로 집적회로(IC) 트레이, 플라스틱 포장 장비, PCB, 전력 장비, 기타 5개 카테고리로 분류됩니다. 집적회로(IC) 트레이는 반도체 검사 및 제조에 필요하므로 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다.
시장은 최종사용자별로 반도체 제조, R&D, 기타 세 가지로 분류됩니다. 반도체 제조 부문은 시장을 독점하고 있으며, 예측 기간 중 높은 우위를 유지할 것으로 예상됩니다. 첨단 기술 및 고성능 컴퓨팅을 갖춘 첨단 전자 부품의 생산이 증가함에 따라 이 부문 수요가 증가하고 있습니다.
칩 레이저 디캡핑 머신 시장 - 지역별 인사이트
칩 레이저 디캡핑 머신 시장은 북미, 라틴아메리카, 유럽, 아시아태평양, 중동 및 아프리카에 분포되어 있습니다. 북미는 칩 레이저 디캡핑 머신의 주요 시장으로, 미국내 반도체 제조 및 R&D 시설의 견고한 존재가 그 원동력이 되고 있습니다. 아시아태평양은 반도체 제조 및 포장 분야에서 우위를 점하고 있으며, 가장 빠르게 성장하는 시장입니다. 중국, 일본, 한국의 가전, IoT 기기, 자동차 산업의 급속한 성장이 이 지역의 성장을 촉진하고 있습니다. 유럽은 자동차 산업과 방위산업 수요에 힘입어 칩 레이저 디캡핑 머신의 안정적인 시장으로 자리 잡고 있습니다. 중동 및 아프리카 시장은 향후 수년간 완만한 성장이 예상됩니다.
칩 레이저 디캡핑 머신 시장 - 경쟁 구도:
칩 레이저 디캡핑 머신 시장은 기존 기업과 국내 기업경쟁 구도에 의해 형성되고 있습니다. 주요 업체들은 플라스틱 패키지 장비, PCB 기판, 집적회로(IC) 트레이 디캡슐레이션 등의 용도에 대응하기 위해 다양한 제품 포트폴리오에 집중하고 있습니다. 각 사들은 또한 다양한 고객 니즈에 대응하기 위해 완전 자동화 시스템과 반자동화 시스템을 모두 혁신하고 있습니다. 특히 중국, 인도와 같은 신흥 시장에서는 반도체 산업이 호조를 보이고 있으며, 높은 수요가 예상됨에 따라 각 사들은 전 세계에서 입지를 넓혀가고 있습니다.
목차
제1장 칩 레이저 디캡핑 머신 시장 개요
조사 범위
시장 추정연도
제2장 개요
시장 내역
경쟁 인사이트
제3장 칩 레이저 디캡핑 머신의 주요 시장 동향
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
시장 기회
시장의 향후 동향
제4장 칩 레이저 디캡핑 머신 산업 조사
PEST 분석
Porter's Five Forces 분석
성장 전망 지도제작
규제 구조 분석
제5장 칩 레이저 디캡핑 머신 시장 : COVID-19의 영향 분석
COVID-19 이전의 영향 분석
COVID-19 이후의 영향 분석
제6장 칩 레이저 디캡핑 머신 시장 구도
칩 레이저 디캡핑 머신 시장 점유율 분석, 2024년
주요 제조업체별 내역 데이터
기존 기업의 분석
신규 기업의 분석
제7장 칩 레이저 디캡핑 머신 시장 : 유형별
개요
유형별 부문 점유율 분석
반자동
완전 자동
기타
제8장 칩 레이저 디캡핑 머신 시장 : 용도별
개요
용도별 부문 점유율 분석
집적회로(IC) 트레이
플라스틱 포장 디바이스
PCB
파워 디바이스
기타
제9장 칩 레이저 디캡핑 머신 시장 : 최종사용자별
개요
최종사용자별 부문 점유율 분석
반도체 제조
연구개발
기타
제10장 칩 레이저 디캡핑 머신 시장 - 지역
서론
북미
개요
북미의 주요 제조업체
미국
캐나다
유럽
개요
유럽의 주요 제조업체
독일
이탈리아
영국
프랑스
러시아
네덜란드
스웨덴
폴란드
기타
아시아태평양(APAC)
개요
아시아태평양의 주요 제조업체
인도
중국
일본
한국
호주
태국
인도네시아
필리핀
기타
라틴아메리카
개요
라틴아메리카의 주요 제조업체
브라질
멕시코
아르헨티나
콜롬비아
기타
중동 및 아프리카
개요
중동 및 아프리카의 주요 제조업체
사우디아라비아
아랍에미리트
이스라엘
터키
알제리
이집트
기타
제11장 주요 벤더 분석 팁레이저데캐프마신 업계
경쟁 대시보드
기업 개요
Kaimeiwo Laser
Han's Laser
Wuhan Keyi Laser
EAG Laboratories
Huacong Technology
Laser Photonics
DISCO Corporation
PLASMOS
SAMCO
Thermo Fisher Scientific
ULVAC Technologies
Hitachi High-Tech
Evatec
Advantest Corporation
SUSS MicroTec
Others
제12장 애널리스트의 전방위 전망
KSA
영문 목차
영문목차
REPORT HIGHLIGHT
Chip Laser Decapping Machine Market size was valued at USD 303.45 Million in 2023, expanding at a CAGR of 7.4% from 2024 to 2032.
A Chip Laser Decapping Machine is a specialized piece of equipment used in the semiconductor and electronics industries for decapsulation, the process of removing the encapsulating material from integrated circuits (ICs) or chips. Decapsulation is typically done to expose the internal components of a chip for analysis, failure investigation, testing, or reverse engineering.
Growth of AI, high performance computing and rising demand for semiconductor failure analysis are expected to propel market demand
The Chip Laser Decapping Machine market growth is driven by a range of factors stemming from the evolving demands of electronics, semiconductors, and related industries. As the increasing need and growing reliance on miniaturized, high-performance devices. The growing complexity of semiconductor devices requires robust methods for failure analysis. Chip laser decapping machines offer precise, non-destructive means to expose internal chip components for analysis, ensuring manufacturers can identify and rectify defects effectively. This is especially critical as chips become more intricate in industries like consumer electronics, automotive, and aerospace. With the rise of electric vehicles (EVs) and autonomous driving technologies, the automotive industry requires sophisticated semiconductors for sensors, controllers, and power systems. Manufacturers use laser decapping machines to ensure these chips meet safety and performance standards.
The rapid adoption of IoT devices, artificial intelligence, and high-performance computing has led to increased demand for reliable and efficient semiconductor chips. These chips undergo stringent testing and quality assurance, where laser decapping machines play a crucial role in exposing and analyzing internal structures. Governments and private entities worldwide are investing heavily in semiconductor research and development to address global chip shortages and enhance domestic manufacturing capabilities. These investments boost the demand for advanced tools like laser decapping machines. The proliferation of counterfeit electronic components has become a major issue, particularly in critical sectors such as defense, healthcare, and telecommunications. Chip laser decapping machines aid in reverse engineering and verifying chip authenticity, addressing these security concerns.
Chip Laser Decapping Machine Market- Key Insights
As per the analysis shared by our research analyst, the global market is estimated to grow annually at a CAGR of around 7.4% over the forecast period (2024-2032)
Based on Type segmentation, semi-automatic segment was predicted to show maximum market share in the year 2023, owing to their high demand in engineering applications.
Based on Application segmentation, integrated circuits (IC) trays segment was the leading application in 2023, due to high demand from semiconductor testing & manufacturing.
Based on End User segmentation, semiconductor manufacturing segment was the leading End User segment in 2023, due to rising adoption of miniaturization in semiconductor manufacturing technologies.
On the basis of region, North America was the leading revenue generator in 2023, owing to rising R&D and government funding in semiconductor industry.
The Global Chip Laser Decapping Machine Market is segmented on the basis of Type, Application, End User, and Region.
The market is divided into three categories based on Type: semi-automatic, fully automatic, and others. The semi-automatic segment dominates the market. The growing demand for customized solutions and affordability makes semi-automatic machines preferable which is advancing market growth.
The market is divided into five categories based on the Application: integrated circuits (IC) trays, plastic packaging devices, PCB, power devices, and others. The integrated circuits (IC) trays segment held the largest share as they are needed in semiconductor testing & manufacturing.
The market is divided into three categories based on End User: semiconductor manufacturing, research & development, and others. The semiconductor manufacturing segment dominates the market and is expected to maintain its high dominance during the forecast period. The increasing production of advanced electronic components with cutting edge technologies & high-performance computing is aiding segment demand.
Worldwide, the Chip Laser Decapping Machine market is widespread in the regions of North America, Latin America, Europe, Asia Pacific, and the Middle East and Africa. North America is a major market for chip laser decapping machines, driven by the robust presence of semiconductor manufacturing and R&D facilities in the United States. Asia-Pacific is the fastest-growing market due to its dominance in semiconductor manufacturing and packaging. Rapid expansion of consumer electronics, IoT devices, and automotive industries in China, Japan, and South Korea boosting regional growth. Europe represents a stable market for chip laser decapping machines, bolstered by demand from the automotive sector and defense industries. The Middle East & Africa market is projected to grow at a moderate rate in the next few years.
The Chip Laser Decapping Machine market is formulated by a competitive landscape with established players and domestic players. Prominent players focus on versatile product portfolios to cater to applications such as decapsulation of plastic-packaged devices, PCB boards, and integrated circuit (IC) trays. Companies are also innovating in both fully automated and semi-automated systems to meet diverse customer needs. Also, companies are expanding their presence globally, particularly in emerging markets like China and India, which show high demand due to their robust semiconductor industries.
Recent Developments:
In 2024, Laser Photonics partnered with Fonon Technologies to showcase advanced laser solutions at prominent industry events, including the DoD Maintenance Symposium 2024.
In 2023, Han's Laser launched an advanced decapping solution tailored for high-precision semiconductor applications.
SCOPE OF THE REPORT
The scope of this report covers the market by its major segments, which include as follows:
GLOBAL CHIP LASER DECAPPING MACHINE MARKET KEY PLAYERS
Kaimeiwo Laser
Han's Laser
Wuhan Keyi Laser
EAG Laboratories
Huacong Technology
Laser Photonics
DISCO Corporation
PLASMOS
SAMCO
Thermo Fisher Scientific
ULVAC Technologies
Hitachi High-Tech
Evatec
Advantest Corporation
SUSS MicroTec
Others
GLOBAL CHIP LASER DECAPPING MACHINE MARKET, BY TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
Semi-automatic
Fully automatic
Others
GLOBAL CHIP LASER DECAPPING MACHINE MARKET, BY APPLICATION- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
Integrated Circuits (IC) trays
Plastic Packaging Devices
PCB
Power Devices
Others
GLOBAL CHIP LASER DECAPPING MACHINE MARKET, BY END USER- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
Semiconductor manufacturing
Research & development
Others
GLOBAL CHIP LASER DECAPPING MACHINE MARKET, BY REGION- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
North America
The U.S.
Canada
Europe
Germany
France
Italy
Spain
United Kingdom
Russia
Netherlands
Sweden
Poland
Rest of Europe
Asia Pacific
India
China
South Korea
Japan
Australia
Thailand
Indonesia
Philippines
Rest of APAC
Latin America
Brazil
Mexico
Argentina
Colombia
Rest of LATAM
The Middle East and Africa
Saudi Arabia
United Arab Emirates
Israel
Turkey
Algeria
Egypt
Rest of MEA
Table of Contents
1. Chip Laser Decapping Machine Market Overview
1.1. Study Scope
1.2. Market Estimation Years
2. Executive Summary
2.1. Market Snippet
2.1.1. Chip Laser Decapping Machine Market Snippet by Type
2.1.2. Chip Laser Decapping Machine Market Snippet by Application
2.1.3. Chip Laser Decapping Machine Market Snippet by End User
2.1.4. Chip Laser Decapping Machine Market Snippet by Country
2.1.5. Chip Laser Decapping Machine Market Snippet by Region
